武汉大学论坛招聘就业 → 华为半导体业务部-图灵业务部 2027届应届生招聘启动
查看完整版本:华为半导体业务部-图灵业务部 2027届应届生招聘启动
2026/9/7 10:38:24
【部门介绍】我们是华为半导体业务部下AI芯片的硬件开发团队,主要负责智能驾驶芯片、昇腾AI计算芯片以及鲲鹏CPU的板级硬件开发。

【招聘岗位】硬件开发工程师/电源工程师/电源完整性(PI)仿真工程师/信号完整性(SI)仿真工程师/硬件测试工程师/逻辑开发工程师

【岗位职责】负责芯片电源/时钟/复位/存储/高低速接口等的方案设计和技术白皮书撰写、电源完整性&信号完整性仿真、CPLD/FPGA逻辑开发、芯片测试及验证等,通过电力热磁协同设计,突破大封装、大功耗、超高速等关键板级工程极限,交付有竞争力的硬件平台,构筑智驾芯片、鲲鹏CPU和昇腾AI处理器的核心竞争力。

【培养方案】在这里,你将接触到最先进的芯片和单板硬件技术,获得资深硬件专家的1V1指导,解锁芯片板级硬件设计及测试验收的全流程;我们是一支有活力、有冲劲、有韧性、能打胜仗的团队,这里有开放创新的研发氛围和丰富的文体活动,帮助你快速融入和成长。

【招聘要求】2027年毕业的优秀应届生;电子、电气、通信、自动化等相关专业,有扎实的模电/数电/电源等相关知识;熟悉硬件电路设计方法,有原理图、PCB设计经验或者硬件电路调测经验者更佳。

【工作地点】上海/杭州/成都/深圳

【联系人】鲍工 17857150735 微信同号



Powered by ZuoJu X5.0
Processed in 0.02 second(s)