【招聘】SoC设计——灿芯半导体（上海）有限公司

10K-20K 上海 3年以上 硕士及以上 全职
职位诱惑: 良好的技术发展平台


职位描述

主要职责：
1. 参与芯片的架构设计、芯片验证流程的规划和实现；
2. 负责数字电路的微结构的设计及RTL实现;
3. 参与芯片验证环境的建立和实施；
4. 电路综合、时间收敛、面积优化、功耗分析、形式验证等；
5. 设计自动化有关的Script开发；
6. 协助芯片的模块级和系统级验证；
7. 参与芯片的FPGA验证；
8. 参与芯片Bringup的过程；
9. 参与芯片设计流程的制定、开发和维护；


招聘要求：
1. 经验要求：
1) 两年以上大规模数字集成电路设计验证方面的相关经验；
2)DDR, ARM CPU或DSP以及SOC系统集成相关经验；
3) 至少有一次以上从芯片设计到投片以及芯片系统调试的整个流程的经验；
2. 专业技能：
1) 熟悉数字集成电路设计验证流程，深入理解采用Verilog/VHDL语言进行电路设计；
2) 具备很强的微结构设计能力，并具备一定架构设计能力；
3) 熟悉IP开发的流程；
4) 熟悉典型的通信协议，比如USB、UART、SPI等协议，并有从协议到芯片开发的全过程的经验；
5) 熟悉数字集成电路的设计验证技术和流程，了解System C、Vera、Perl等工具语言，掌握NC/VCS/Model Sim等工具；
6) 熟悉Synopsys、Cadence等前端设计EDA工具和设计流程；
7) 对集成电路制造工艺及制造过程有全面地了解；
8) 了解嵌入式软件设计，能够使用汇编语言和C语言。
9）学历：电子工程、半导体物理与器件、微电子学或相关专业硕士研究生或以上。


公司介绍

灿芯半导体（上海）有限公司，成立于2008年7月，是一家ASIC设计服务公司。公司定位于130/90nm以下的高端设计服务与Turn-Key 服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。

灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司，以及来自于海外和中国的风险投资公司共同创建。其中中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，拥有先进的制造技术，为灿芯半导体提供强大的技术支持和流片保证。

基于客户至上的宗旨和灵活多样的服务理念，灿芯半导体致力于为客户提供完整的芯片整体解决方案，这个方案涵盖了晶圆厂家的选择、工艺节点的应用、IP的提供、后端设计、封装和测试方案与逻辑等方面。灿芯半导体在客户设计的早期就开始参与，并与客户进行充分沟通，从而保证在设计初期就对整个产品有一个全局的把握。更重要的是，灿芯半导体还有一整套严谨的设计流程，该流程从网表开始就进行了严格的质量把关，以保证芯片能够一次流片成功。此外，无论是MPW还是工程试生产，灿芯半导体都能提供测试程序开发和封装设计开发的服务，以满足客户对芯片进度和质量的要求。

与此同时，灿芯半导体还和世界各大晶圆厂商、IP供应商、封装厂商和测试厂商都保持着良好的关系，能够为客户提供多样化的选择。


详情请扫描下方二维码：